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TMT-2000S焊接焊台，标准型焊接焊台，焊接焊台​​ TMT-2000S 是采用居里温度控制技术的一款智能烙铁, 输出功率随焊点所需吸收热能量大小瞬间完成自动调节同时满足元器件, 电路板的热敏感性要求 .

MFR-2211焊接系统，焊接系统技术参数 MFR-2211具有双路同时输出能力，使用户能选择操一个手柄或同时操作两个手柄；将两个系统锁定在一起可增加灵活性；

MFR-2220焊接焊台,无铅焊接焊台 MFR-2220具有双路同时输出能力，使用户能选择操一个手柄或同时操作两个手柄；将两个系统锁定在一起可增加灵活性；

Z5000锡膏测厚仪基本功能 锡膏厚度测量：平均值、点、面积、体积、截面积、XY长宽测量，自动激光识别获取目标截面轮廓2D测量：距离、矩形、圆、椭圆、长宽、面积等测量。统计分析报表自动生成

CLUSO首板检测仪系统独特的特点： 1、文件控制： a.自动检查BOM,CAD和机器程序 b.实时地在屏幕上显示差异

SPI 7200锡膏测厚仪测量原理： 激光非接触扫描密集取样获取物体表面形状，然后自动识别和分析锡膏区域并计算高度、面积和体积。

SPI 7000锡膏测厚仪测量原理： 激光非接触扫描密集取样获取物体表面形状，然后自动识别和分析锡膏区域并计算高度、面积和体积。

异型元件插件机优势： 1、节省劳动力； 2、提高工作效率； 3、提高产能和品质； 4、提高插裝的**性； 5、节省空間。

SPI 6200银浆测厚仪测量原理 传统的方法是用机械破坏式测量，或激光单点或单截面测量随机变化大重复精度低。该仪器用激光非接触扫描密集取样获取物体表面形状，然后自动识别和分析浆料区域并计算高度、面积和体积,更利于**掌握浆料厚度或电性能。