Z5000锡膏测厚仪【原厂包装】,锡膏测厚仪厂家/批发/供应商

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异型插件机,首件检测仪,锡膏测厚仪,热魔焊台

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Z5000锡膏测厚仪【原厂包装】,锡膏测厚仪
Z5000锡膏测厚仪【原厂包装】,锡膏测厚仪
  • 所属行业:其它的仪器仪表
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    Z5000锡膏测厚仪基本功能 锡膏厚度测量:平均值、点、面积、体积、截面积、XY长宽测量,自动激光识别获取目标截面轮廓2D测量:距离、矩形、圆、椭圆、长宽、面积等测量。统计分析报表自动生成
详细描述

Z5000锡膏测厚仪

Z5000锡膏测厚仪基本功能

锡膏厚度测量:平均值、点、面积、体积、截面积、XY长宽测量,自动激光识别获取目标截面轮廓2D测量:距离、矩形、圆、椭圆、长宽、面积等测量。统计分析报表自动生成

Z5000锡膏测厚仪测量原理

将被测物放置在视野,激光非接触照射目标取样获取物体表面形状和截面高度,然后计算选择区域高度、面积和体积

Z5000锡膏测厚仪技术参数

型号

Z5000

可测锡膏厚度

5~500 um

高度分辨率

0.056 um (= 56nm = 0.000056mm)

高度重复精度

< 0. 9um

体积重复精度

< 0.9%

装夹PCB尺寸

330 x 670mm (470 x 670mm可选,更大可定制)

XY平台大小

400 x 530mm (更大可定制)

PCB厚度

0.1~ >10 mm

允许被测物高度

50 mm(上20mm,下30mm)

PCB平面修正

两点参照修正倾斜

绿油铜箔厚度补偿

支持

测量采样数据密度

131万有效像素/视场(单色)

测量取样间距

2.5um

视场(FOV)

3.2 x 2.6 mm

放大倍率

约220X

测量光源

650nm 红激光

小可测量焊盘

0.1x0.1mm

背景光源

LED照明

影像传输

USB数字传输

3D模式

色阶、网格、等高线模拟图,任意角度旋转,比例和视野均可缩放,XYZ三维刻度

测量模式

手动定位和调焦,自动识别激光

测量速度

每次测量约5秒(不包括被测物摆放时间)

测量结果

长、宽、平均厚度、厚度、截面积,矩形圆形椭圆形区域的面积、体积等,主要数据可导出至Excel

2D平面测量

圆、椭圆直径面积,方、矩形长宽面积,直线距离等

SPC统计功能

平均值、值、小值、极差、标准差、CP、k、CPK等。Xbar-R均值极差控制图(带超标**告区),直方图,规格参数可自主设置

制程优化分类统计

可按照生产线、操作员、班次、印刷机、印刷方向、印刷速度、脱网速度、刮刀压力、清洁频率、锡膏型号、锡膏批号、解冻搅拌参数、钢网、刮刀、拼板、位置名称、有铅/无铅及自定义注释分类统计,方便探索参数组合

条码或编号追溯

支持(条码扫描器另配)

编程速度

基本无需编程,仅需设置几个选项

电脑配置要求

** XP,1.6G以上CPU,1G以上内存,3D图形加速,2个以上USB口,1366x768像素以上液晶

功耗

约5W

Z5000锡膏测厚仪特色:

1、自动识别激光

a.自动识别目标选框和参照选框内激光。

b.测量自动适应基板颜色和反光度,自动修正基板倾斜

2、高精度

a. 分辨率提高到纳米级,有效分辨率56nm(0.056um)

b. 高重复精度(0.9um),人为误差减少

c. 数字影像传输:抗干扰,自动纠错,**度高

d.高分辨率图像采集:有效像素高达131万像素

e.高取样密度:测量时每截面超过一千个取样点,每毫米400点,平均每颗锡球达8~18取样点

f.颜色无关和亮度无关的测量算法,抗干扰能力强,环境光影响降低

g.两点基板倾斜修正功能

h. 参照补偿功能:消除阻焊层、铜箔厚度造成的差异

i. 高刚性石质底座平台,Z轴滚柱导轨 

g.放大倍率高,甚至可测到锡膏颗粒直径

2、高灵活性和适应性

a.大板测量:可装夹PCB尺寸达330x670mm,更大可定制

b.厚板测量:高达50mm,装夹上面20mm,装夹下面30mm

c.小焊盘测量:小可测量0.1mm的焊盘

d. LED照明:寿命长

e.快速调整装夹:轨道宽度快速调整

f.快速转换程序:自动记录近程序,一键切换适合多生产线共享

g. 快速更换基板:直接装夹基板速度快

3、3D模拟效果图

a.实时自动由截面生成3D模拟图

b.彩色梯度高度标示,高度比可调

c.3D图**旋转、平移、缩放

d. 3D显示区域平移和缩放

e.3D刻度和网格、等高线多种样式

4、易编程、易使用、易维护

a.几乎无需编程,仅需设置几个选项

b.任意位置图像显示时即可立即设置测量

c.没有复杂的运动系统,模组化设计,测量头可拆卸,维护保养容易

5、统计分析功能强大

a.Xbar-R均值极差控制图、分布概率直方图、平均值、标准差、CPK等常用统计参数

b.按被测产品**统计,可追溯性品质管理,可记录产品条码或编号,由此追踪到该编号产品当时的印刷、锡膏、钢网、刮刀等几乎所有制程工艺参数。规格参数可自主设置

c.制程优化分类统计,可根据不同印刷参数,比如刮刀压力、速度、脱网速度、清洁频率等,不同锡膏,不同钢网,不同刮刀进行条件分类统计,且条件可以多选。可方便地根据不同的统计结果寻找稳定的制程参数配置

6、其它

a. 即插即用功能;

b.自动存盘功能;

c.密码保护功能;

d.用户校准功能